iPhoneで使われてる部品はどこが供給しているか？
eetimes.jpの情報より
通信機能を構成する主要チップ
TriQuint社
ベースバンド・プロセッサ
Infineon社 UMTSトランシーバLSI「PMB6952」
・GSM/GPRS/EDGE対応「X-GOLD 208 (PMB8877) ?」
・WCDMA/HSDPAアクセラレータ？「PMB8802」
ベースバンド処理メモリー・チップ
Numonyx社「PF38F3050M0Y0CE」
電源管理
通信処理部分
Infineon社「SMARTi Power 3i」
システム・レベルの電源制御/管理
NXP Semiconductors社「PCF50633 ?」
2次電池制御やUSB IF電源の制御
Linear Technology社「LTC4088-2」
GPS
Infineon社･･･「PMB 2525 Hammerhead II」
その他
メインのアプリケーション・プロセッサ
Samsung Electronics社 （ARM11コア搭載品)
NAND型フラッシュ・メモリー
東芝、8Gは「TH58G6D1DTG80」
無線LAN向けシングル・チップ
Marvell社「88W8686」
加速度センサーIC
STMicroelectronics社「LIS331 DL」
オーディオ・コーデックLSI
Wolfson Microelectronics社「WM6180C」
タッチ・パネル・コントローラIC
Broadcom社「BCM5974」
タッチ・パネル・ドライバIC
Texas Instruments（TI）社「CD3239」
ディスプレイ・インターフェースIC
National Semiconductor社「LM2512AA」