2008年7月15日火曜日

iPhone 3Gで使われている部品とそのメーカーは?

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iPhoneで使われてる部品はどこが供給しているか?

eetimes.jpの情報より


通信機能を構成する主要チップ
 TriQuint社

ベースバンド・プロセッサ
 Infineon社 UMTSトランシーバLSI「PMB6952」
 ・GSM/GPRS/EDGE対応「X-GOLD 208 (PMB8877) ?」
 ・WCDMA/HSDPAアクセラレータ?「PMB8802」

ベースバンド処理メモリー・チップ
 Numonyx社「PF38F3050M0Y0CE」


電源管理
通信処理部分
 Infineon社「SMARTi Power 3i」
システム・レベルの電源制御/管理
 NXP Semiconductors社「PCF50633 ?」
2次電池制御やUSB IF電源の制御
 Linear Technology社「LTC4088-2」


GPS
Infineon社・・・「PMB 2525 Hammerhead II」

その他
メインのアプリケーション・プロセッサ
 Samsung Electronics社 (ARM11コア搭載品)
NAND型フラッシュ・メモリー
 東芝、8Gは「TH58G6D1DTG80」
無線LAN向けシングル・チップ
 Marvell社「88W8686」
加速度センサーIC
 STMicroelectronics社「LIS331 DL」

オーディオ・コーデックLSI
 Wolfson Microelectronics社「WM6180C」
タッチ・パネル・コントローラIC
 Broadcom社「BCM5974」
タッチ・パネル・ドライバIC
 Texas Instruments(TI)社「CD3239」
ディスプレイ・インターフェースIC
 National Semiconductor社「LM2512AA」

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